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产品形貌

THERM-A-FORM热固化填充质料

THERM-A-FORM 热固化填充质料是可涂布式现场固化复合剂 ，它被设计用于在电子产品冷却应用场合中压力不会过大的情形下举行导热。这些多用途的液体活性子料可以涂布和固化到复合几何体中 ，可用于在PCB上冷却多层组件而不会爆发铸模薄片用度。每种复合剂都通过随时可用的芯料系统提供 ，这消除了称重、混淆、和除气办法。

产品型号：T647 ，T644 ，T642 ，T646 ，1641 ，1642

热固化填充质料

手艺参数

THERM-A-FORM可现场固化的灌注和底部填充质料
物理特征 典范特征 T647 T646 T644 T642 1642 1641 测试要领
颜色 灰色 黄色 粉色 蓝色 紫色 白色 目视
黏结剂 硅 硅 硅 硅 硅 硅 ––
填料 氧化铝 氧化铝 氧化硼 氧化硼 氧化铝 氧化铝 ––
因素数 双因素 双因素 双因素 双因素 双因素 只因素 ––
混淆比 1:1 1:1 1:1 10:1 100;3 N/A ––
比重 2.80 2.45 1.45 1.50 2.30 2.10 ASTM D729
硬度 ，Shore A 25 50 15 70 85 78 ASTM D2240
粘度,poise ﹥5000 ﹥5000 3000 2500 2500 3000 ASTM D2196
适用期 ，分钟 300 300 360 60 60 30 在23℃时抵达起始粘度两倍所需的时间
固化周期 150℃时为
3分钟
60℃时为
60分钟
23℃时为
48小时 		150℃时为
3分钟
60℃时为
60分钟
 23℃时为
48小时 		150℃时为
3分钟
60℃时为
60分钟
23℃时为
48小时 		150℃时为
3分钟
60℃时为
60分钟
23℃时为
48小时 		100℃时为
60分钟
65℃时为
4小时
23℃时为1周 		23℃时为
48小时 		Chomerics
脆化点 ，℃（℉） –55(–67) –55(–67) –55(–67) –55(–67) –75(–103) –75(–103) ASTM D2137
可提取的硅 ，％ 4 8.5 15 1–2 未测试 未测试 Chomerics
导热性能 导热系数 ，W/m-k 3.00 0.90 1.20 1.20 0.95 0.90 ASTM D5470
热容 ，j/g-k 0.9 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 ASTM E1269
热膨胀系数ppm/℃ 150 250 300 300 200 150 ASTM E831
操作温度规模 ，℃（℉） –50～150
(–58～302) 		–50～150
(–58～302) 		–50～150
(–58～302) 		–50～150
(–58～302) 		–70～200
(–94～392) 		–70～200
(–94～392) 		––
电气性能 介电质强度 ，Kvac/mm(Vac/mil) 10(250) 10(250) 20(500) 20(500) 20(500) 20(500) ASTM D149
体积阻抗 ，ohm-cm 10的14次方 10的14次方 10的13次方 10的13次方 10的13次方 10的13次方 ASTM D257
1000kHz时的介电常数 8 6.5 4.0 4.0 3.9 3.9 ASTM D150
1000kHz时的耗散因数 0.010 0.013 0.001 0.001 0.010 0.010 Chomerics
规则 易燃性品级（有关详细信息 ，请参阅UL文件E140244） 未测试 HB 未测试 未测试 未测试 未测试 UL 94
ROHS兼容 是 是 是 是 是 是 Chomerics认证
渗气 ，％TML 未测试 0.17 (0.10) 0.39 (0.29) 0.32 (0.21) 0.40 (0.18) 未测试 ASTM E595
贮存寿命 ，自装运之日起的贮存月数 3 3 3 3 12 6 Chomerics

产品优势

热固化填充质料

√可涂布 ，可现场固化 ，可用于填料、灌注、密封、和包装

√在高导热率、无邪性和使用便当性等方面具有优异的综合特征

√无需在组件上施加太大的力即可适合不规则形状

√随时可用的芯料系统消除了称重、混淆、和除气办法

√有种种套件尺寸和设置 ，能够知足任何应用场合（手持式双筒芯料、Semco管和气动敷料器）

√振动阻尼

产品特征

1641

√只因素湿固化RTV

√在无醋酸情形下天生

1642

√是通用而经济的热治明确决计划

√双组件导热包封/密封/填缝剂/灌注复合剂

T642

√导热性能强 ，使用方法无邪

√最适合底部填充 ，低渗气性

T644

√模数低

√适用于在懦弱电子组件中举行热传导

T646

√具有优异的导热性能

√本钱较低

T647

√在维持低模数的情形下具有优异的导热性能

√能流入重大几何体并维护同组件的细密接触

产品型号 / Product Model

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